強茂集團旗下亞洲強茂(Pan-Jit Asia International Inc.)於6月16日與第一銀行等11家金融機構完成5年期8,000萬美元聯貸案簽約。該聯貸案係由第一銀行統籌主辦並擔任管理銀行，土地銀行共同主辦，另有彰化銀行、華南銀行、合作金庫、凱基銀行、元大銀行、國泰世華銀行、安泰銀行、兆豐銀行及盤谷銀行參貸；該聯貸資金主要用以充實中期營運資金所需。

 

　　強茂為臺灣最大整流元件製造商，市佔全球第6。強茂在矽製程的二極體產品面，可從晶片設計、晶圓製造，到封裝測試、市場行銷一手包辦，目前共擁有2座晶圓廠與3個封裝廠區。強茂長期以來持續致力於半導體分離式元件的製造生產，產品包括二極體、TVS突波抑制器及電晶體，近年來專注於MOSFET、IGBT、FRED、Schottky、ESD Array、TVS等相關產品之設計開發，並布局第三代半導體材料碳化矽(SiC)，可應用於資料中心、工控、車用、電動車及5G等高階市場，近年整體營運相當穩健，去年全年獲利更創下歷史新高。強茂集團致力於半導體產業，在追求碳中和的大時代中，綠色能源的大發展為功率半導體帶來極大應用，強茂發展的產品致力於「效能優化、減少功耗、降低溫度」，持續朝永續發展目標努力邁進。

 

　　第一銀行積極拓展聯貸市場，根據REFINITIV統計，於2022年首季聯貸「管理銀行(Bookrunner)」排名第2名，創下近5年最佳排名。另母公司第一金控已連續4年蟬聯DJSI「世界指數」及連續6年「新興市場指數」成分股，名列臺灣銀行業第一名；證交所公布「110年度第八屆公司治理評鑑」結果，第一金控七度榮獲「上市組排名前5％」，於四大評鑑構面79項指標均取得佳績，公司治理績效再獲肯定。