適用對象
- 半導體
從事半導體製造之行業,如積體電路(IC)及分離式元件製造;半導體封裝及測試;半導體設備與半導體材料亦歸入本類。 - 人工智慧
提供人工智慧產品或服務,運用機器學習演算法、深度學習演算法、大型語言模型或自然語言處理之技術元素,仿人類智慧進行認知、學習與推論,並能大規模利用各類數據,形成辨識、分類或生成等應用,以優化企業營運或生產製造效能。 - 軍工
從事航空產業、船舶產業、無人機產業,以及軍民通用或國防軍事裝備之零組件、關鍵材料生產製造與先進製程技術研發等產業。 - 安控(含資安)
安控產業:運用影像處理、物聯網等先進技術,應用在監視錄影、危險警報、門禁管理等安全領域,相關服務設備包含監視產品、安全之硬體裝置及相關整合解決方案。
資安產業:包含終端與行動裝置防護、網路安全、物聯網安全、資料與雲端應用安全、資安營運管理服務、資安檢測鑑識顧問服務、資安系統整合建置服務、資安支援服務等資訊服務之產業。 - 次世代通訊
建構陸海空 6G 無線通訊網路,包含陸地無線通訊網路及非陸地衛星通訊網路。
資金用途
- 營運週轉金。
- 新產品或新技術之開發或製造。
- 有形資產:指從事投資或創業活動必要取得之營業場所(包含土地、廠房、辦公室)、機器設備、場地布景、電腦軟硬體設備(包含辦理資訊化之軟硬體設備)。
- 無形資產:指從事投資或創業活動必要取得之智慧財產權(包含專利權、商標權、著作財產權等)。
- 從事研究發展、培訓人才之計畫。
貸款利率、額度及期間
- 依個案條件及本行規定核定。
擔保條件
- 依本行徵授信業務相關規定辦理,並得視情況需要,依財團法人中小企業信用保證基金相關規定移送信用保證。
諮詢窗口
- 請逕洽本行國內各營業單位法金專員。



