2020年12月22日
第一銀行統籌主辦長華科技股份有限公司5年期新臺幣72億元聯貸案，於12月22日上午舉辦簽約儀式，第一銀行董事長邱月琴及長華科技董事長黃嘉能共同主持簽約儀式，該聯貸案係由第一銀行統籌主辦並擔任管理銀行，臺灣銀行及華南銀行共同主辦，另有永豐銀行、臺灣土地銀行、兆豐銀行及彰化銀行參貸，由於銀行團積極參與，短時間內即圓滿募集完成，充分顯示銀行團對長華科技的未來發展深具信心，以及對公司經營團隊的認同與肯定。
長華科技深耕半導體領域多年，為全球知名導線架製造大廠，近年整體營收及獲利相當穩健，且長華科技看好QFN（四方平面無引腳封裝）符合未來電子產品輕薄短小之發展趨勢，持續開發QFN導線架產品，又隨5G、物聯、人工智能、車聯市場發展仍為主要長期發展趨勢，將可持續挹注半導體市場產值，並帶動導線架需求成長。長華科技為因應產業發展趨勢並進一步拓展市場佈局，規劃於高雄擴建廠房及新增產能，且同時擴充馬來西亞廠及中國蘇州廠產能，另亦積極發展及擴產QFN導線架產品，將有助於擴大營運規模並提升營運績效，未來發展前景十分令人期待。
第一銀行走過120週年，長期協助國內企業成長茁壯，未來將持續結合海內外據點，提供企業完整金融服務，且為協助企業拓展海外市場，第一銀行的跨境融資業務亦提供臺商核心企業與境外關係企業融資服務，並搭配政府推動新南向政策各項中小企業融資信用保證專案，全力支援企業架構全球事業版圖；希望透過第一銀行金融專業相關協助與服務，成為企業佈局全球產銷的重要橋樑，以及最堅實的金援後盾。
